Molex莫仕丨Mirror Mezz连接器
2026年4月10日
Mirror Mezz 系列可堆叠、阴阳同体式平行板连接器提供卓越的信号完整性 (SI) 性能，数据传输速度高 […]
Mirror Mezz 系列可堆叠、阴阳同体式平行板连接器提供卓越的信号完整性 (SI) 性能，数据传输速度高达 224Gbps，可满足电信、网络及其他高密度应用（包括符合开放计算项目 (OCP) 标准的系统）日益增长的数据传输需求。Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 连接器具有相同的占用空间和阴阳同体结构，有助于提高设计灵活性，简化组装和采购流程。
创新的阴阳同体设计只需一个组件就能提供成对插配套件的完整功能，从而简化设计和组装。这简化了物料清单 (BOM) 和库存管理，同时最大限度地减少了工具需求，从而提高了生产效率。
Mirror Mezz 连接器有 2.50 和 5.50 毫米高度可供选择，允许使用尽可能少的工具来定制堆叠高度。连接器可交叉插配或自行插配，允许进行超低高度和中等高度堆叠（5.00、8.00 或 11.00 毫米），可提高设计灵活性和集成便利性。
专为卓越的信号完整性设计，“防碰撞”接触接口每束有两个触点，可提高可靠性，并可将低型最小堆叠高度降到 5.00 毫米。对向梁支撑结构通过防止端子抬起来帮助确保稳定和可靠的电气接触，为恶劣环境提供可靠的法向力，并凭借 1.50 毫米的公称接触擦拭长度确保充分结合。
与嵌件成型 BGA 附件相比，薄型缝合 BGA 表面贴装技术 (SMT) 端接设计提高了灵活性，并节省更多成本。该设计通过简化集成，有助于缩短交货时间，并简化整个产品矩阵，从而实现更高效、更具成本效益的生产。
服务器和存储器、网络设备、存储系统、服务器机架、开放加速器基础设施（OAI）设备、电信、电信基础设施、网络设备、汽车、电控单、域控制单元、分区控制单元。
规格参数:
参考信息
包装：卷带、对配器件：2.50和5.50毫米高连接器可自配或互配、设计计量单位：毫米、是否符合RoHS标准：是、是否无卤素：是。
电气参数:
电压（最大值）：29.9伏交流，有效值、电流（每个接点的最大电流）：Mirror Mezz、Mirror、 Mezz Pro：1.0安培；Mirror Mezz Enhanced： 0.75安培、低电平接触电阻： 最大30毫欧（初始值），最大10毫欧（增量）、绝缘耐压：500伏直流、绝缘电阻：1,000兆欧、阻抗：90欧姆。
机械参数:
间距：差分线对之间4.00毫米，行间1.50毫米、电路：多达270个差分线对、可插拔次数（最大值）：100次、对配力（每个引脚的最大值）： Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro：0.35牛；、Mirror Mezz Enhanced：0.5牛 、插配失准矫正能力：1.20毫米（Y轴）和1.00毫米 （X轴）平均拔脱力（最小值）：每个引脚0.045牛。
物理参数:
塑壳：LCP、接点：铜合金、电镀： 接触部位 – 镀金；、焊尾部位 – 镀镍后；、底层电镀 – 镀镍、工作温度：
Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro：-40至+105摄氏度
Mirror Mezz Enhanced：-40至+85摄氏度。
随着数据丰富的应用推动对更快速度和改进信号完整性 (SI) 的需求，系统设计人员需要以具有成本效益的方式升级和扩展功能。这意味着最大限度地利用 PCB 基板面，控制采购和组装成本，并确保足够的性能和耐用性，以满足最终用户需求。
Mirror Mezz 连接器提供下一代功能来满足高性能计算需求。Mirror Mezz 连接器是同类产品中首款数据传输速度高达 224Gbps 的板对板解决方案，采用高密度设计来优化空间利用率，具有多达 270 个差分线对 (DP)，每平方英寸的差分线对数为 107 至 115 对。球栅阵列 (BGA) 端接简化了工程和组装工作，而阴阳同体设计降低了工具、库存和运营成本。标准化的 15×11 OCP 兼容占用空间支持可扩展性，有助于简化升级。
