Molex莫仕丨5G 毫米波射频柔性板对板连接器
以及紧凑型 5G 移动和其他通信设备所需的稳健插配功能和印刷电路板空间节省。
射频终端采用独特的触点设计
支持高速运行，节省空间， 同时有足够的机械健壮性
提供全面的抗电磁干扰屏蔽和高频功能， 以实现卓越的抗电磁干扰能力和信号完整 性，同时支持插配定位。防止因意外掉落 造成射频接点弯曲和对连接器的冲击
卓越的屏蔽设计，提供业界领先的高达25 GHz的信号完整性
智能手机
平板电脑
可穿戴设备
智能家居设备
AR/VR设备（增强现实/虚拟现实设备）
工业
物联网
便携式音响和导航设备
5G和射频设备
医疗设备
患者监护系统
治疗和手术设备
国防
无人机
无人驾驶车辆 飞
机航空电子设备
参考信息
包装：带盖压纹带
设计计量单位：毫米
是否符合RoHS标准：是
是否无卤素：是
电气参数
电压（最大值）：50伏
电流信号端子（最大值）：1.0安培/引脚
接触电阻（最大值）：
信号端子：30毫欧
射频端子：20毫欧
绝缘耐压：250伏交流
绝缘电阻（最小值）：100兆欧
机械参数
端子间距：0.35毫米
对配高度：0.70毫米 宽度：2.76毫米
长度：4.16毫米
结构类型：立式
电路数量/信号：6/RF-2
可插拔次数（最大值）：10 次
物理参数
塑壳：LCP 黑色，UL 94V-0
信号端子：铜合金
射频端子：铜合金
屏蔽装置：铜合金
接地盖：铜合金
电镀：
信号端子/射频端子接地罩
触点部位 – 镀金
焊尾部位 – 镀金
底层电镀 – 镀镍
工作温度：-40至+85摄氏度
电话制造商、RF 模块开发商和芯片组制造商可以利用 Molex 莫仕行业领先的 5G 毫米波连接技术。5G25 系列提供行业领先的 SI 性能，并在插座或插头内添加中心屏蔽触点，将每一排单独隔开，从而进一步提高整体 SI 稳定性，以满足最严苛的 5G 连接要求。
5G25 系列尺寸紧凑，提供出色的印刷电路板 (PWB) 设计灵活性。此外，5G25 使射频天线模块和移动设备的设计人员能够组合射频和非射频信号，从而减少对额外连接器的需求，同时节省更多空间和成本。