Molex丨MicroBeam连接器和电缆组件

2025年6月24日
MicroBeam连接器和电缆组件      MicroBeam连接器和电缆组件专为高密度、近芯片应用场合设计 […]
MicroBeam连接器和电缆组件
     MicroBeam连接器和电缆组件专为高密度、近芯片应用场合设计，是扁平且高性能的连接解决方案。它们支持高达112Gbps的传输速率，具备卓越的信号完整性（SI），并提供12或16个差分对（DP）连接。

其紧凑的设计使整体插配高度降至不到7.00毫米，从而减少了自身对其它组件的干扰，同时优化了空气流动和热管理。

优点和特点
优化热管理:小于7.00毫米的扁平插配高度使导体能够位于散热器组件下方，最大限度地改善空气流通，进而提高冷却效果。

确保性能稳定:该连接器采用坚固的设计，配有金属壳体和盖板，可承受较大机械力，因此不宜损坏且连接性能稳定。

简化装配和维护操作:该连接器的设计简洁直观，装配人员无需使用工具或参加专业培训即可轻松插入连 接头、完成配接和解配操作，从而有效减少系统停机时间和配接错误。

提供高数据速率和出色的信号完整性:由于采用了支持优化信号完整性的twinax电缆，数据速率可达112Gbps，用户可通过BiPass电缆连接来满足市场需求。

支持高密度架构:由于采用小型化设计，设计人员可以在芯片周围放置多个连接器，从而提供更多的高速通道。

应用场合
以太网交换机
AI硬件
与面板连接的高速布线
参数规格
01
｜参考信息
零部件系列：插座 – 219030电缆组件 – 221633221635

包装：卷带（插座）

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：是

02
｜电气参数
电压（最大值）：29.9伏有效值电流（最大值）：每个引脚0.75安

接触电阻（最大值）：

20毫欧姆（初始值）

绝缘耐压：300伏交流有效值

绝缘电阻：1000兆欧

阻抗：92.5欧姆

03
｜环境参数
温升（最大值）：85摄氏度（0.75安，各信号触点串联）

温度与寿命：EIA-364-17方法A，第4条

热冲击：EIA-364-32方法A，第1条

机械振动：EIA-364-28，第7条

机械冲击：EIA-364-27，A条

循环温度和湿度：EIA-364-31，方法4

混合流动气体：EIA-364-65 IIA级

热干扰：EIA-364-110，A条、持续时间A

粉尘：EIA-364-91

04
｜机械参数
插配力（最大值）：50牛（插座盖关闭力）

拔脱力（最大值）：

30牛（插座盖打开力）

可插拔次数（最小值）：100次

05
｜物理参数
塑壳：LCP座片：LCP

板端底座电缆盖：不锈钢

插座盖和侧护板：不锈钢

板端底座电缆保护盖：透明PET

触点端子：铜合金

电镀：

接触部位 – 最小值0.76微米，镀镍后镀金

插座表面贴装尾部部位 – 镀镍后镀超薄金

插座侧护板 – 可焊接镍

电缆：31 AWG双芯

工作温度：-40至+85摄氏度

     MicroBeam 连接器支持电缆连接解决方案，可实现高速近芯片 112Gbps 连接，具有强大的信号完整性。设计紧凑，可在芯片周围放置多个连接器，以定制高速信道的数量。

MicroBeam 连接器带有金属笼和盖，可提高可靠性，减少装配错误和系统停机时间。

简单直观的机械设计可实现零插入力 (ZIF) 电缆插配，并且不需要工具进行插拔。